Unternehmensnachrichten über Differenzierte Anpassung des UVLED-Härterprozesses bei der Kunststoffbindung

Differenzierte Anpassung des UVLED-Härterprozesses bei der Kunststoffbindung

1PC/ABS: Durchdringung und thermische Behandlung von hochtransmittierenden Materialien
PC (Polycarbonat) und ABS (Acrylonitril-Butadien-Styrol) haben eine hohe Lichtdurchlässigkeit, aber eine hohe Leistungskärung kann leicht interne Belastungen hervorrufen.Auswahl der Lichtquelle: Vorzugsweise UV-LED mit kurzer Wellenlänge von 365 nm mit einer Durchdringungsspiegel tiefgehalten von mindestens 2 mm, um eine tiefe Verhärtung der Klebschicht zu gewährleisten; Stromsteuerung: Die Leistungsdichte des Geräts sollte ≥ 1000 mW/cm2 betragen,Verkürzung der Härtungszeit auf 5-10 Sekunden zur Verringerung des Verformungsrisikos durch WärmeansammlungProzessoptimierung: Durch die Einbindung eines mit Primer beschichteten Lichtabsorbers wird die Bindung zwischen Klebstoff und Substrat verbessert und eine Delamination der Oberfläche verhindert.

2. PP/PE: Oberflächenänderung und Verstärkung der Durchdringungsfähigkeit für absorbierungsarme Materialien
PP (Polypropylen) und PE (Polyethylen) haben eine dichte molekulare Struktur und eine geringe Lichtabsorption, weshalb spezifische Behandlungen erforderlich sind, um ihre Oberflächeninertheit zu überwinden.Erhöhung der Oberflächenrauheit durch Plasmabehandlung oder Laseräterung zur Verbesserung der Klebstoffbindung; Lichtquelle mit langer Wellenlänge: Verwenden Sie eine Lichtquelle mit einer Wellenlänge von 405 nm, um die Photonendurchdringung in das Material zu erhöhen, und kombinieren Sie sie mit einem lichtempfindlichen Primer für eine gleichmäßige Härtung;Schichtartige Härtestrategie: Zuerst eine Niedrigleistungserhärtung durchführen (um eine Vorbindungsschicht zu bilden), dann die Leistung allmählich erhöhen, um die gesamte Härtung abzuschließen.

3TPU/Silicon: Belastungsbekämpfung und Schrumpfungsmanagement in flexiblen Materialien
Während des Aushärtungsprozesses sind flexible Materialien (z. B. TPU und Silikon) aufgrund von Schrumpfbelastungen an der Klebstoffoberfläche anfällig für Risse:
Pulstyp-Härtung: Verwenden Sie einen intermittierenden Ein-Aus-Modus (z. B. 10ms-Impuls bei 90% Arbeitszyklus), um den sofortigen Wärmeausdehnungskoeffizienten zu reduzieren: Auswahl des Elastomerklebstoffs:Verwenden Sie einen UV-Kleber mit niedrigem Modul, kombiniert mit einem flexiblen optischen Pfaddesign (z. B. eine biegbare reflektierende Hohlraum), um der Substratdeformation gerecht zu werden.Verwenden Sie in der Anfangsphase eine geringe Leistung, um die Belastung abzubauen, die im späteren Stadium allmählich auf hohe Leistung erhöht wird, um eine vollständige Härtung zu gewährleisten.

4. Prozessoptimierung für Verbundmaterialien
Bei mehrschichtigen oder heterogenen Materialien (z. B. PC/ABS+PP) ist eine Prozesssynergie unerlässlich:
Zonenbasierte Lichtquellensteuerung: Integration mehrerer Wellenlängenmodule in ein einziges Gerät zur unabhängigen Anpassung von Parametern für verschiedene Bereiche;
Dynamische Leistungskompensation: Echtzeitüberwachung der Härtenergie über Sensoren zur automatischen Kompensation der durch Materialdickenvariationen verursachten Energieabschwäche.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Anwendung der UVLED-Härtungstechnologie bei der Kunststoffbindung einen Fokus auf die Materialeigenschaften erfordert.und Anpassung von Ausrüstungsfunktionen, können technische Herausforderungen wie Lichtdurchlässigkeit, Lichtabsorption und Schrumpfung überwunden werden.mit Fortschritten in der Leistungsdichte der Lichtquelle und der Integration intelligenter SteuerungsalgorithmenDie UVLED-Technologie wird die effiziente und präzise Bindung von Kunststoffstrukturbauteilen in Industriezweigen wie Automobilindustrie und 3C-Elektronik weiter fördern.