Kunden in der Präzisionselektronikindustrie stehen vor Herausforderungen bei der Verstärkung von Lötverbindungen zwischen FPCs (flexible printed circuit boards) und feinen Drähten.Aufgrund der häufigen Belastung und begrenzten Platz an den Drahtwurzeln, herkömmliche Klebstoffe bei Raumtemperatur zu langsam abheilen und die Verkapselungsfestigkeit der einzelnen Lötverbindungen nicht gewährleisten können.

Wir liefern unseren Kunden automatische Produktionseinrichtungen mit hochintensiven UV-LED-Leuchten:

• Synchronbetrieb: Der Härtelampenkopf folgt der Verteilnadel nahe, wodurch "Verteilung und Härtung gleichzeitig" erreicht werden, wodurch das Tropfen von Klebstoff vermieden wird.
• Genaue Konzentration: Optimierte Lichtflächen mit optischen Linsen konzentrieren Energie in einem kritischen Bereich von 3 mm bis 5 mm und schützen die umgebenden wärmeempfindlichen Komponenten.
• Tiefe Heilung: 365 nm hohe Strahlungsintensität sorgt dafür, dass Licht bis auf die Unterseite von schwarzen oder halbtransparenten Drähten eindringt und eine 100%ige Tiefenhärtung erreicht.
•       

Ergebnisse der Anwendung:

• Schnelle Produktion: Die Einpunkt-Härtezeit wurde von Minuten auf 0,8-1,2 Sekunden reduziert.
• Verbesserte körperliche Eigenschaften:Die Abziehkraft des Drahtes wurde um 25% erhöht, wodurch die Lötverbindungen biegfeste sind.
• Kompakte Produktionslinie: Durch die Beseitigung des langen Back-Tunnel-Ofen verringert sich der Produktionsanteil um 40%.