Unternehmensnachrichten über Durchbruch bei Wärme- und Geschwindigkeitsgrenzen: Wie UV-LEDs die Präzisionselektronikfertigung der nächsten Generation neu gestalten

Schmerzpunkt:Herkömmliche Schutzlackierungen erfordern einen langwierigen Back- und Lufttrocknungsprozess, der oft einen Engpass in der Produktionslinie darstellt. Längeres Hochtemperaturbacken kann die Leistung wärmeempfindlicher Komponenten (wie Kondensatoren und Quarzoszillatoren) beeinträchtigen und sogar zu thermischer Spannungsverformung der Leiterplatte führen.

UV-LED-Lösung:Verwendet UV-LED-gehärtete Schutzlackierung.

Effizienzsteigerung:Die Aushärtezeit wird auf T < 5 Sekunden reduziert, was einen sofortigen Übergang zum nächsten Prozess ermöglicht und die UPH (Units Per Hour) erheblich verbessert.

Eliminierung von Wärmeschäden:Die von der UV-LED-Lichtquelle emittierte Strahlungsenergie konzentriert sich auf das Absorptionsband des Klebstoffs und erzeugt fast keine Wärme, wodurch Präzisionskomponenten wie BGAs und QFNs perfekt geschützt werden.

Schmerzpunkt:Herkömmliche Klebstoffe erfordern lange Aushärtezeiten, was eine Echtzeitkalibrierung und ein Feedback in der Produktionslinie erschwert, insbesondere bei der Handhabung von flexiblen Leiterplatten (FPCs) oder Mikrosensoren.

UV-LED-Lösung:Wird zur vorübergehenden Fixierung und Glob Top-Verkapselung verwendet.

Präzise Ausrichtung:Vor dem Aushärten des UV-Klebstoffs können Bediener oder Roboterarme Präzisionsanpassungen im Submikronbereich an den Komponenten vornehmen. Sobald die Position bestätigt ist, fixiert 365 nm oder 395 nm UV-Licht die Komponente sofort, wodurch eine Positionsdrift verhindert wird.

Verstärkte Verkapselung:Bei Verwendung für Underfill bietet es eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit und Vibrationsbeständigkeit, wodurch Spannungen, die durch die Fehlanpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) verursacht werden, wirksam gemindert und die Produktzuverlässigkeit verbessert wird.