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Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

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Bescheinigung
CHINA Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd zertifizierungen
CHINA Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Wir haben die Zusammenarbeit für lange lange Zeit, es sind eine gute Erfahrung.

—— Mike

Hoffen Sie herzlichst zu uns kann Zusammenarbeit folgendes Mal bald.

—— Bok

Ich mag Ihre leduv Taschenlampe, sehr viel die einfaches, das es Hand- und Operation sehr ist.

—— Christophe

Die UV-Lampe verbessert die Effizienz unserer Siebdruckmaschine erheblich, sie ist großartig!

—— Alfie

Die Qualität der UV-Härtungseinheit ist ausgezeichnet; ich benutze sie seit über einem Jahr ohne Probleme.

—— Oliver

Diese Lampe ist perfekt zum Aushärten von Siebdruck auf unseren Verpackungen. Ich liebe sie.

—— - Was ist los?

Die UV-LED-Härtungslampen dieser Firma sind unglaublich stabil. Wir verwenden sie für unsere Touchscreen-Klebelinie und die Aushärtungskonsistenz ist perfekt.

—— David

Sie haben die perfekte 365-nm-UV-Härtungslösung für unsere automatisierte optische Fertigungslinie maßgeschneidert.

—— - Ich weiß.

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Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation
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Großes Bild :  Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Super-curing
Zertifizierung: RoHS, REACH, ISO10993 certified
Modellnummer: 3526
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 10 Stück
Preis: USD 3.99 / Piece/50g
Verpackung Informationen: Plastikflasche, 50 g/1 kg pro Einheit, Karton in Exportqualität
Lieferzeit: 5-8 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 3000 Kilogramm pro Monat
Kontakt

Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

Beschreibung
Farbe: Transparentes Schwarzes Viskosität (25°C): 6000 ± 1000 mPa.s
Aushärtezustand: 600 mJ/cm2 (LED-UV) Härte: Küste D 40
Glasübergangstemperatur (Tg): 10°C Spannungsfestigkeit: 20 KV/mm
Haltbarkeit: 12 Monate (8-28°C) Verpackung: 50g / 1kg
Anwendung: BGA-Chip-Versteifung, Bauteil-Bodenfixierung
Hervorheben:

UV curable adhesive for BGA chips

,

Fast curing UV adhesive high adhesion

,

UV cure adhesive component bottom fixation

Fast Curing UV Curable Adhesive Fast Curing UV Curable Adhesive is a transparent black, LED-curable adhesive specially formulated for BGA chip stiffening and component bottom fixation. It offers high adhesion with excellent flexibility, low shrinkage and low dielectric constant, high thixotropy with good color visibility for easy dispensing, and LED 3-5 second fast curing, delivering reliable stiffening and protection for sensitive electronic components. Key Features Fast

Gesamtbewertung

5.0
Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Lieferanten

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K
Kumar
India Mar 12.2026
Hilfreich (55)
This UV adhesive, specifically designed for curing lenses, works well on our company's PC lenses and FR4 boards, and we are very satisfied.
Größe und Tag:

Verbindungsleitungen UV-Klebstoff,

UV-Klebstoff für PS,

UV-Klebstoff für Kopfhörer

Kontaktdaten
Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd

Ansprechpartner: Eric Hu

Telefon: 0086-13510152819

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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