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Produktdetails:
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| Brechungsindex: | 1,51-1,625 | Aushärtebedingung: | 600 mJ/cm² (UV) |
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| Temperaturbeständigkeit: | -50°C bis 150°C | Substrate: | PCB, Kunststoff, Glas, Metall |
| Aussehen: | Klare oder farbige Flüssigkeit | Heilungszustand: | 1200 mJ/cm2 |
| Dielektrizitätskonstante: | Niedrig | Thixotropie: | Hohe, gute Sicht |
| Lagerbedingungen: | Speicher in einem kühlen, dunklen Platz | Heilungsmöglichkeiten: | LED-UV, UV-Feuchtigkeit, UV-Thermo |
| Silikongehalt: | Silikonfrei | Anwendungsmethode: | Auftragen, Streichen oder Sprühen |
| Bruchdehnung: | 150 % | Toxizität: | Niedriger VOC-Gehalt, im ausgehärteten Zustand im Allgemeinen sicher |
| Gewicht: | 1 kg | ||
| Hervorheben: | 3166 UV adhesive solder joint protection,UV cure adhesive solder joint,3166 UV cure adhesive |
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3166 UV Adhesive for Solder Joint Protection Product Features: Medium-high viscosity Excellent surface and deep curing performance Thixotropic properties with excellent dispensing characteristics Excellent adhesion to a wide range of materials, including plastics, metals, and glass Suitable for electronic solder joint protection and reinforcement of various wires and cables Color: Transparent Amber Viscosity (at 25°C): 6,000 ± 500 mPa·s Curing Condition: 400 mJ/cm² Hardness:
Ansprechpartner: Eric Hu
Telefon: 0086-13510152819